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常見問題

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PCB設計線寬、線距規則設置多大?

2、 設計的線寬線距應該考慮所選PCB生產工廠的生產工藝能力,如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產廠商的制程能力,輕則需要添加不必要的生產成本,重則導致設計無法生產。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil,過孔選擇12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生產廠商都能生產,生產的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil,過孔選擇8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生產廠商都能生產,但是價格比第一種情況稍貴,不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil,過孔選擇8mil(0.2mm),這時候有部分PCB生產廠商生產不了,價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil,過孔選擇4mil(0.1mm,此時一般是HDI盲埋孔設計,需要打激光過孔),這時候大部分PCB生產廠商生產不了,價格是最貴的。這里的線寬線距設置規則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。

3、設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片,管腳深度較淺的,兩行管腳之間只需要走一根信號線,可設置6/6mil,管腳深度較深,兩行管腳之間需要走2根信號線,則設置為4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般設置為4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般線寬線距最小須設置為3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI設計。一般對于設計瓶頸處,可設置區域規則(設置方法見文章尾部),局部線寬線距設置小點,PCB其他地方規則設置大一些,以便生產,提高生產出來PCB合格率。

4、需要根據PCB設計的密度來進行設置,密度較小,板子較松,可設置線寬線距大一點,反之,亦然。常規可按以下階梯設置:

1)8/8mil,過孔選擇12mil(0.3mm)。

2)6/6mil,過孔選擇12mil(0.3mm)。

3)4/4mil,過孔選擇8mil(0.2mm)。

4)3.5/3.5mil,過孔選擇8mil(0.2mm)。

5)3.5/3.5mil,過孔選擇4mil(0.1mm,激光打孔)。

6)2/2mil,過孔選擇4mil(0.1mm,激光打孔)。


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