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PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 而造成這一問題出現的另一個原因,是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化,雜質含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化,如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高,需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
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